场景:
用于细密电子元器件焊接。
优势:
Ⅰ. 双工位结构,并行上下料和焊接,提高生产效率;
Ⅱ. 机械视觉指导,配合定制旋转�?�,实现多面精准焊接;
Ⅲ. 通用功效化设计,通过替换差别产品治具,实现装备的快速换型;
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统,包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接;
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态,实现产品的可追溯性和设
备的可靠性;
???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划,从自动上料最先,分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节,大幅提升装配环节的准确度和高效率。

场景:
用于细密电子元器件焊接。
优势:
Ⅰ. 双工位结构,并行上下料和焊接,提高生产效率;
Ⅱ. 机械视觉指导,配合定制旋转�?�,实现多面精准焊接;
Ⅲ. 通用功效化设计,通过替换差别产品治具,实现装备的快速换型;
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统,包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接;
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态,实现产品的可追溯性和设
备的可靠性;

场景:
用于电路板辅料贴附。
优势:
Ⅰ. 机械视觉指导高精度贴附,飞拍手艺镌汰起停期待;
Ⅱ. 快拆快换供料模组,随意搭配应用场景;
Ⅲ. 通用功效化设计,通过替换差别产品治具,实现装备的快速换型;

场景:
用于电子产品点胶牢靠元器件。
优势:
Ⅰ. 流道接纳可调理宽度,顺应性差别的载具;
Ⅱ. 接纳视觉指导实现精准点胶;

场景:
用于电子产品制程膜贴附。
优势:
Ⅰ. 全自动收支料,在线作业不�;涣�;
Ⅱ. 高精度贴附,高效率多头并行作业;
Ⅲ. 自动出膜,贴膜,保压功效,兼容卷料和片料;
Ⅳ. 贴完后可以自检,分拣OK/NG物料;
Ⅴ. 数字化系统,可以全历程追踪OEE,图像,压力数据;

场景:
用于电子产品撕制程膜。
优势:
Ⅰ. 全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料,实现制程全自动化;
Ⅱ. 自动扫码,自动纪录全制程数据、图片并上传至服务器,实现产品
的可追溯性;
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料;
Ⅳ. 整线OEE系统治理,细腻化生产;

场景:
用于电子产品细小螺丝的锁附。
优势:
Ⅰ. 适用微型和异形螺丝;
Ⅱ. 高精度视觉检测,可实现螺丝孔自动定位;
Ⅲ. 自动扭力曲线监控,紧固后精准检测,包管锁付良率;
Ⅳ. 激光扫描,监控锁付和组装后的高度数据,避免不良品流出;
Ⅴ. 数字化系统,可以全历程追溯图像、扭力和良率数据;